Главная → Детальный разбор iPhone 6 Plus

Детальный разбор iPhone 6 Plus

16.10.2014

Рассмотрим разборку нового смартфона модели iPhone 6 Plus. Что особенного в этом устройстве?

Шаг-1 Полная разборка смартфона iPhone 6 Plus его основные характеристики и особенности модели

Основные характеристики:

  • Установлен мощный процессор A8, который имеет 64-х битную архитектуру.
  • Внутренняя память составляет от 16 до 128 ГБ.
  • Большой 5.50 дюймовый, разрешение: 1920x1080 пикс. (402 ppi) R-HD дисплей.
  • Встроенный сопроцессор типа M8 2-го поколения.
  • Камера типа - iSight - 8 МП (каждый пиксель имеет размер 1.50 мкрн, умный автофокус с возможностью phase-detection, стабилизация картинки) и камера типа Face-Time 1,20 Мегапикселей.
  • В смартфоне имеется датчик определения отпечатков пальцев, а также барометр, 3-х уровневый гироскоп, акселерометр и датчик уровня освещенности.
  • Bluetooth версии 4-0.


Шаг-2 Сравниваем размеры аппаратов

Новая модель смартфона iPhone 6 Plus - имеет длину 157 миллиметров, 78 миллиметров в ширину и 7,10 миллиметров в толщину. 

Имея толщину в 7,10 миллиметров, смартфон iPhone 6 Plus является самым толстым из существующей линейки смартфонов iPhone.

Шаг-3

Модель iPhone 6 Plus, как и предыдущая модель iPhone 5s изготавливается в 3-х расцветках, таких как: серебристый, золотой и темно-серый. 

Как у модели HTC One M8, у нашего iPhone 6 Plus установлены 2-е специальные вставки на всем корпусе для эффективности функционирования антенны. В их отсутствии, смартфон не мог бы ловить сигнал, так как имеет металлический корпус.

Шаг-4

Вскрывать устройство относительно просто и не возникают лишние сложности.

Мы доверяем инструменту для вскрытие смартфонов iSclack, чтобы новый и дорогой iPhone 6 Plus держать в воздухе, но когда вы осуществляете ремонт смартфона iPhone 6 Plus самостоятельно, рекомендуется держать его двумя руками и стараться не выполнять эту процедуру на весу.

Шаг-5

Используя отвертку снимаем пластину (пластина выполнена из металла, чтобы ограждать элементы аппарата от посторонних помех), которая крепко держит переднюю панель устройства от снятия.

Шаг-6 Разбираем аппарат и снимаем кнопки.

Снимаем установленную в панели аппарата кнопку "Home", а затем и все остальные.

Шаг-7

В модели iPhone 6 Plus основная камера и ушной динамик установлены на одном соединительном шлейфе.

Снимаем и затем разбираем их для более подробного осмотра и изучения.

Шаг-8

Снимаем специальные пластиковые пломбы. Если пластиковые пломбы снимать правильно и аккуратно они избегая возможных повреждений хорошо помогают вынуть батарею питания.

Эти пломбы являются аналогами пломб - 3М Command, и если правильно прилагать свои усилия, тогда все легко и непринужденно снимается.

Шаг-9

После нескольких ловких движений, аккумуляторная батарея быстро вынается.

Как и говорилось в слухах, батарея имеет напряжение - 3,8 В при 12 В/час, это составляет приблизительно 2955 миллиАмпер/час — в 1,5 раза больше, чем в смартфоне предыдущей серии iPhone 5s с 1550 мА/ч.

Шаг-10

Задняя камера очень просто и без лишний усилий вынимается обычным пинцетом.

Хотя у камеры отсутствует стабилизация изображения при помощи оптики, все важные функции аналогичны функциям камеры смартфона модели 6 Plus - это 8 Мп, вспышка типа - True Tone, и автофокус с функцией - phase-detection.

Вместо стандартной стабилизации при помощи оптики применяется стабилизация изображения с использованием электроники, которая заменяет оптическую при выполнении специальных расчетов.

Шаг-11 Снимаем антенны

Теперь добрались до основной платы аппарата. Плата покрыта специальной защитой от воздействия помех, далее снимаем всю защиту.

Шаг-12 Лицевая сторона основной платы:

  • Микросхема Apple A8 APL101 SoC + Hynix - указано в маркировке: H9CKNN8KTMRWR-NTH.
  • Чип Avago A-8020.
  • Микросхема Qualcom MDM-9625M Modem.
  • Микросхема Skyworks 77812-23.
  • Чип Avago A-8010 Band-Ps.
  • Микросхема SkyWorks 77803-20.


Шаг-13 Микросхемы установленные спереди:

  • Микросхема RF Devices RF-5159 Antenna SM.
  • Чип Sky-Works 77356-8 Mid-Band PAD.
  • Микросхема Qualcom QFE-1000 ETI.


Шаг-14 Задняя сторона:

  • Микросхема Broadcom BCM-5976 Touch-screen Controller.
  • Микросхема NXP LPC-18B1UK ARM (встроенный сопроцессор перемещения типа M-8).
  • Микросхема Qualcom WTR-1625L RF.
  • Микросхема SanDisk SDMFLBCB2-128.


Шаг-15

Микросхемы на передней стороне:

  • Микросхема Apple A8 + Elpida LPDDR3 RAM.
  • Микросхема Qualcom Modem.
  • Микросхема Skyworks 778-02.
  • Микросхема Avago A-8020.
  • Микросхема Avago A-8010 + FBAR.
  • Усилитель TriQuint TQF-6410.
  • Гироскоп MP-67B.


Шаг-16 Снимаем модуль электрического вибромотора.

Вибромоторы используются 2-х основных видов, таких как: противовесные и равномерно-осциллирующие. 

Шаг-17 Снимаем разъем зарядного устройства

Далее - снимаем разъем для зарядного устройства (Lightning) и подключаемых наушников. Расположены на одном соединительном шлейфе.

Из всего этого следует, что произвести замену одного разъема отдельно нет возможности. С одной стороны - это недостаток, с другой, дает возможность сэкономить место в устройстве.

Шаг-18 Снимаем шлейфы

При помощи стандартного пинцета снимаем шлейфы кнопок.

Шаг-19

Гигант повержен! iPhone 6 Plus получает 8 из 10 возможных баллов. Это отличный результат по сравнению с моделью iPhone 5s:

Продолжая тренд, модуль дисплея снимается в первую очередь - это значительно упрощает его замену (очень частая из неисправностей).

  • Батарею поменять несложно. Потребуются отвертки для винтов и опыт аккуратно снять установленные пломбы.
  • Шлейф установленных датчиков не препятствует вскрытию аппарата.


Подведем итог: Новый смартфон модели iPhone 6 Plus достаточно прост в разборке и является очень удобным в ремонте по сравнению с предыдущими моделями аппаратов это линейки смартфонов.

Комментарии

Пока нет комментариев

Написать комментарий